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美商Intel將與日本企業合作開發半導體後段製程自動化技術

2024/05/23 | 點擊數: 259

據媒體報導,美商Intel與Omron等14個日本企業宣布將在日本共同開發半導體後段製程自動化技術,目標於2028年導入使用,旨在降低半導體供應鏈之地緣政治風險。

日本參與企業包括Omron,Yamaha發動機、Resonac、信越Polymer等企業,共同成立「半導體後段工程自動化與標準化技術研究組合(SATAS)」,由Intel日本法人社長擔任理事長。

由於半導體「前段製程」技術已逼近物理極限,因此技術競爭轉向將半導體晶片組合以提高性能的後段製程 。據悉後段製程通常需要手工組裝各種零組件以及產品,因此現階段設廠主要集中在勞動力豐富的中國和東南亞國家。若要在人事成本較高的日美地區設廠,必須開發無人化生產技術。

SATAS計劃在數年內在日本建立實證生產線,開發自動化設備。整體投資金額預計達數百億日圓,目標實現半導體後段製程完全自動化與標準化,將生產設備與檢查設備透過系統統一管理及控制。另一方面,由於日本國內半導體技術人才短缺,生產自動化可望減輕後段製程人力負擔。

據日本經濟產業省表示,日本國內半導體設備製造商銷售金額全球占比30%,半導體材料占比達50%。Intel向日本製造商呼籲共同開發,未來將繼續募集更多日本企業參與。

日本政府已將半導體列為經濟安全保障上的重要物資,2021年至2023年度對半導體產業補助編列達4兆日圓預算。經濟產業省未來將提供高達數百億日圓補助以外,還計劃對在北海道開發後段製程技術之Rapidus提供535億日圓補助,並考慮吸引海外後段製程製造商來日設廠。

根據美國波士頓諮詢公司數據,截至2022年,中國占全球後段製程生產能力38%。美國半導體製造商表示,歐美客戶陸續要求降低來自中國相關供應鏈之風險。預計2024年後段製程市場規模將較上年成長13%,達125億美元。


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資料蒐集:駐大阪辦事處經濟組 黃組長王維

資料來源:國際貿易局全球商機資訊